導(dǎo)熱硅膠優(yōu)劣 優(yōu)點(diǎn) 1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)； 2、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙； 3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面； 4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差； 5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好； 7、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求； 8、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）； 9、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果； 10、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。 缺點(diǎn) 相對(duì)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠有以下缺點(diǎn)： 1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高。 2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高； 3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃； 4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。 用途 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 種類區(qū)別 普通的導(dǎo)熱硅膠片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。目前國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)從0.8W/M.K~8.0W/M.K, 導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有三種，不同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)得出的數(shù)據(jù)會(huì)有所不同等等.... 規(guī)格書 型號(hào) XK-P80 XK-P60 XK-P50 XK-P45 XK-P30 XK-P20 XK-P10 厚度mm 0.5 0.3~3.0 0.3~3.0 0.3~3.0 0.3~5.0 0.3~5.0 0.25~5.0 導(dǎo)熱系數(shù)W/mK 8.0 6.0 5.0 4.5 3.0 2.0 1.0 密度g/cm3 3.55 3.45 3.35 3.24 3.1 2.73 1.82 耐電壓KV/mm 15 16 16 16 15 15 16 阻燃性UL94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電 感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼 間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱 ◆家電行業(yè) 微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間） 鄭州浩瑞橡塑制品有限公司咨詢電話：13783607679